2014年，佛山市國星光電股份有限公司圍繞“立足封裝，做大做強，兼顧上下游垂直一體化發(fā)展”的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，充分發(fā)揮自身在顯示屏用產(chǎn)品和家電用產(chǎn)品的傳統(tǒng)優(yōu)勢，成功開發(fā)低成本、高可靠性的四周噴墨工藝之3535，量產(chǎn)的戶外小間距拳頭產(chǎn)品1010。同時，順應(yīng)市場需求，公司開發(fā)了系列小高壓白光LED器件、高光效LED燈絲以及系列COB產(chǎn)品，白光器件產(chǎn)品市場推廣取得了重大進步，無論在規(guī)模、產(chǎn)品、市場上都能在國內(nèi)第一梯隊站穩(wěn)腳跟。
2014年底，公司在浙江、河北、湖南、安徽、江西、山東、廣東、陜西、湖北、河南、四川、云南等地相繼成立營運中心，順利完成了華東、華北、華南、華中區(qū)域的布局并逐步向西南、西北區(qū)域拓展。
同時，公司控股子公司國星半導(dǎo)體的外延芯片項目，自2013年下半年開始陸續(xù)投產(chǎn)后，已安裝調(diào)試完成并投入生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備現(xiàn)為18臺（剩余2臺用于研發(fā)），所生產(chǎn)的芯片部分供應(yīng)公司的封裝業(yè)務(wù)使用。
2014年，公司抓好技術(shù)創(chuàng)新，提供了新的封裝技術(shù)和產(chǎn)品。依托明星產(chǎn)品2835系列這個平臺延伸開發(fā)更多高端或高性價比的產(chǎn)品，如覆蓋0.1-2W全功率段，不同壓降的小高壓系列、高顯指高R9系列、1.5-3SDCM高光色一致性系列等。倒裝芯片逐漸成熟并受到LED廠商的重視，國內(nèi)主流芯片廠家都開始試產(chǎn)或量產(chǎn)DA型倒裝芯片，公司基于倒裝芯片的大功率LED已經(jīng)在2014年初就實現(xiàn)了批量化穩(wěn)定生產(chǎn)。2014年芯片尺寸封裝（CSP）等技術(shù)在集成化的道路上漸行漸近，對未來封裝企業(yè)的發(fā)展模式提出新挑戰(zhàn)，公司采用業(yè)內(nèi)最先進的陶瓷薄膜襯底（C-TFS）封裝架構(gòu)實現(xiàn)了CSPLED封裝。
報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入154,303.03萬元，比上年同期增長35.07%，主要系LED器件及組件系列產(chǎn)品銷售收入增長所致。由于公司主營業(yè)務(wù)為LED封裝，2015年隨著行業(yè)競爭加劇，公司可能面臨行業(yè)產(chǎn)能過剩、毛利率水平下降、內(nèi)部控制有效性不足等風險，產(chǎn)品的價格預(yù)計將繼續(xù)下降，利潤空間將被壓縮。
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