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    三安LED外延、芯片研發及產業化項目于2014年4月落戶廈門火炬高新區，項目總投資100億元，計劃建設規模為200臺MOCVD的LED藍、綠光外延片、芯片生產線，設計產能為年產超高亮度LED藍、綠光外延片244萬片、芯片512億粒。

    經過1年的施工，三安LED外延、芯片研發及產業化項目于近期開始試生產。項目二期工程也已開始施工，預計可于2017年5月建成投產。