2014年，佛山市國星光電股份有限公司圍繞“立足封裝，做大做強，兼顧上下游垂直一體化發展”的企業發展戰略，充分發揮自身在顯示屏用產品和家電用產品的傳統優勢，成功開發低成本、高可靠性的四周噴墨工藝之3535，量產的戶外小間距拳頭產品1010。同時，順應市場需求，公司開發了系列小高壓白光LED器件、高光效LED燈絲以及系列COB產品，白光器件產品市場推廣取得了重大進步，無論在規模、產品、市場上都能在國內第一梯隊站穩腳跟。
2014年底，公司在浙江、河北、湖南、安徽、江西、山東、廣東、陜西、湖北、河南、四川、云南等地相繼成立營運中心，順利完成了華東、華北、華南、華中區域的布局并逐步向西南、西北區域拓展。
同時，公司控股子公司國星半導體的外延芯片項目，自2013年下半年開始陸續投產后，已安裝調試完成并投入生產的MOCVD設備現為18臺（剩余2臺用于研發），所生產的芯片部分供應公司的封裝業務使用。
2014年，公司抓好技術創新，提供了新的封裝技術和產品。依托明星產品2835系列這個平臺延伸開發更多高端或高性價比的產品，如覆蓋0.1-2W全功率段，不同壓降的小高壓系列、高顯指高R9系列、1.5-3SDCM高光色一致性系列等。倒裝芯片逐漸成熟并受到LED廠商的重視，國內主流芯片廠家都開始試產或量產DA型倒裝芯片，公司基于倒裝芯片的大功率LED已經在2014年初就實現了批量化穩定生產。2014年芯片尺寸封裝（CSP）等技術在集成化的道路上漸行漸近，對未來封裝企業的發展模式提出新挑戰，公司采用業內最先進的陶瓷薄膜襯底（C-TFS）封裝架構實現了CSPLED封裝。
報告期內，公司實現營業收入154,303.03萬元，比上年同期增長35.07%，主要系LED器件及組件系列產品銷售收入增長所致。由于公司主營業務為LED封裝，2015年隨著行業競爭加劇，公司可能面臨行業產能過剩、毛利率水平下降、內部控制有效性不足等風險，產品的價格預計將繼續下降，利潤空間將被壓縮。
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